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          底部填充膠返修流程

          底部填充膠是一種高流動性,高純度的單組份環氧樹脂灌封材料。由于環氧樹脂的化學特性使其在加熱固化后呈現玻璃體特性,硬度較高,采取一般的方式進行返修作業很容易造成焊盤脫落、PCB變形或損壞BGA。那么,如何進行底部填充膠返修?

          底部填充膠正確的返修程序:

                  1、在返修設備中用加熱設備將CSP或BGA部件加熱至200~300°C,待焊料熔融后將CSP或BGA部件從PCB上取下。

                  2、用烙鐵除去PCB上的底部填充膠和殘留焊料;

                  3、使用無塵布或棉簽沾取酒精或丙酮擦洗PCB,確保徹底清潔。

           

          底部填充膠返修操作細節:

                  1、將CSP(BGA)包的底部和頂部位置先預熱1分鐘,加熱到200-300°C時,焊料開始融化,現在可以移除邊緣已經軟化的底部填充膠,取出BGA。如果不能順利拿出,可以用鑷子輕輕的撬動BGA四周,使其松動,然后取出。

                  2、抽入空氣除去PCB底層的已熔化的焊料碎細。

                  3、將PCB板移至80~120°C的返修加熱臺上,用刮刀除掉固化的樹脂膠殘留物。

                  4、如有必要,可以用工業酒精清洗修復面再進行修復。

                  5、最理想的修復時間是3分鐘之內,因為PCB板在高溫下放置太久可能會受損。

           

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