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          底部填充膠的各種問題解讀

          底部填充膠(underfill)在實際應用過程中,會遇到各種各樣的問題,包括從柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封裝,比如填充出現空洞和氣隙,比如點膠時出現的各種問題等。今天與大家分享underfill底部填充膠點膠時易出現的問題:

          那么,如何選用底部填充膠呢?為大家整理了相關資料提供參考:

          1. 點膠坍塌:

          點膠坍塌是和點膠點高相反的情況,整個元器件向點膠部位傾斜。

          點膠坍塌的因素就是底部填充膠過稀導致流動性太強,點膠量較少等,當然還有底部填充膠變質,例如儲存條件不好,過期等因素。

             2.點膠點高:

          一般的underfill點膠正常來說是一團團在那里,有點類似于牙膏擠壓出來的狀態。而點膠點高就是指這一團底部填充膠的高度過高,這個過高是以整個元器件為標準的,高度過高就會產生拉絲現象。

          點膠點過高的原因有:底部填充膠過于粘稠,缺少良好的流動性。點膠量過多,點膠時推力大,針口較粗等。

             3. 點膠沒有點到位:

          類似于錫膏的虛焊、空焊。針筒未出膠等因素造成的。

          KY底部填充膠,高流動性、高純度單組份灌封材料,能夠形成均勻且無空洞的底部填充層,對極細間距的部件快速填充,快速固化,通過消除由焊接材料引起的應力,提高元器件的可靠性和機械性能。

               良好的底部填充膠,需具有較長的儲存期,解凍后較長的使用壽命。一般來說,BGA/CSP填充膠的有效期不低于六個月(儲存條件:-20°C~5℃),在室溫下(25℃)的有效使用壽命需不低于48小時。有效使用期是指,膠水從冷凍條件下取出后在一定的點膠速度下可保證點膠量的連續性及一致性的穩定時間,期間膠水的粘度增大不能超過10%。微小形球徑的WLP和FC器件,膠材的有效使用期相比于大間距的BGA/CSP器件通常要短一些,因膠水的粘度需控制在1000mpa.s以下,以利于填充的效率。使用期短的膠水須采用容量較小的針筒包裝,反之可采用容量較大的桶裝;使用壽命越短包裝應該稍小,比如用于倒裝芯片的膠水容量不要超過50ml,以便在短時間內用完。大規模生產中,使用期長的膠水可能會用到1000ml的大容量桶裝,為此需要分裝成小容量針筒以便點膠作業,在分裝或更換針筒要避免空氣混入。此外,使用期短的膠水易硬化堵塞針頭,每次生產完需盡快清洗針管和其它沾膠部件。

               此外,表面張力和溫差是底部填充產生毛細流動的二個主要因素,由于熱力及表面張力的驅動,填充材料才能自動流至芯片底部。另外,填充材料都會界定最小的填充間隙,在選擇時需要考慮產品的最小間隙是否滿足要求


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