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          Reflow profile三種類型

          1.Ramp-soak -spike (RSS) 術語:“馬鞍式”溫度曲線圖;

            預熱-恒溫-焊接  目的:針對大板,板上零件多,讓大小貼片元件受熱均衡,減少熱沖擊,得到良好焊錫效果;

          2.Ramp-to-spike (RTS)  術語:“爬坡式”溫度曲線圖;

            預熱-升溫-焊接   目的:針對小板,板上(大)零件不多;

          3.Ramp-to-splike  reflow deferred (RTSD) 術語:“強行焊接”溫度曲線圖;

            預熱-升溫-延長焊接時間   目的:針對PCB上焊錫困難的元器件,延長其焊錫浸潤時間,來得到良好焊錫效果;


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