Underfill底部填充工藝解說

Underfill底部填充工藝解說

一、實施底部填充膠之前，被填充主體必需保證干燥。如果不干燥，容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，高溫熱膨脹會發生“氣爆”，影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。（不干燥需烘烤）

二、底部填充膠填充，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。據不同產品，參數有所不同。由于底部填充膠的流動性，

填充的兩個原則：

1 控制膠量盡量避免不需要填充的元件被填充 ；

2確定噴涂位置，避免影響后工續組裝；

三、在底部填充膠用于量產之前，需要對填充環節的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準：1、跌落試驗結果合格；2、滿足企業質量要求。

四、PCBA底部填充膠涂膠方式：

因為底部填充膠是毛細管虹吸作用突進，所以按箭頭方向自動填充。通常情況下，不建議采用“U”型作業，通常用“一”型和“L”型，因為采用“U”型作業，會堵住“底部空氣的流通”，有可能會形成元件底部中間大范圍內空洞。

五、固化環節

底部填充膠固化環節，需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。

不同型號的RC底部填充膠固化條件如下：

RC-2011：150℃*3分鐘；

RC-2011A：150℃*3分鐘;

RC-2012：150℃*3分鐘;

RC-2012A：150℃*7分鐘;

RC-2015：120℃*10分鐘.

六、底部填充膠的選用要求：

1、流動性好

2、分散及減低焊球上的應力

3、減低芯片及基材CTE差別

4、達到循環溫度要求

5、可維修性及工藝簡單性

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