<sub id="vp71v"></sub>

      <dfn id="vp71v"></dfn>

        <strike id="vp71v"></strike><sub id="vp71v"><span id="vp71v"></span></sub>
        <strike id="vp71v"></strike>

          <span id="vp71v"><nobr id="vp71v"><th id="vp71v"></th></nobr></span>

          400-830-2669

          13714408373

          Banner
          首頁 > 行業知識 > 內容

          Underfill底部填充工藝解說

          Underfill底部填充工藝解說

          一、實施底部填充膠之前,被填充主體必需保證干燥。如果不干燥,容易在填充后有小氣泡產生,在最后的固化環節,高溫熱膨脹會發生“氣爆”,影響焊盤與PCB之間的粘結性,也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。(不干燥需烘烤)

          二、底部填充膠填充,通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充,無論是手動和自動,一定需要借助于膠水噴涂控制器,其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。據不同產品,參數有所不同。由于底部填充膠的流動性,

          填充的兩個原則:

          1 控制膠量盡量避免不需要填充的元件被填充 ;

          2確定噴涂位置,避免影響后工續組裝;

          、在底部填充膠用于量產之前,需要對填充環節的效果進行切割研磨試驗,也就是所謂的破壞性試驗,檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準:1、跌落試驗結果合格;2、滿足企業質量要求。

          、PCBA底部填充膠涂膠方式:

           

          因為底部填充膠是毛細管虹吸作用突進,所以按箭頭方向自動填充。通常情況下,不建議采用“U”型作業,通常用“一”型和“L”型,因為采用“U”型作業,會堵住“底部空氣的流通”,有可能會形成元件底部中間大范圍內空洞。

          五、固化環節

          底部填充膠固化環節,需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間,固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。

          不同型號的RC底部填充膠固化條件如下:

          RC-2011:150℃*3分鐘;

          RC-2011A:150℃*3分鐘;

          RC-2012:150℃*3分鐘;

          RC-2012A:150℃*7分鐘;

          RC-2015:120℃*10分鐘.

          六、底部填充膠的選用要求:

          1、流動性好

          2、分散及減低焊球上的應力

          3、減低芯片及基材CTE差別

          4、達到循環溫度要求

          5、可維修性及工藝簡單性

                                             深圳榮昌科技專注于電子材料解決方案


          欧美特黄AAAAAA片在线看

          <sub id="vp71v"></sub>

              <dfn id="vp71v"></dfn>

                <strike id="vp71v"></strike><sub id="vp71v"><span id="vp71v"></span></sub>
                <strike id="vp71v"></strike>

                  <span id="vp71v"><nobr id="vp71v"><th id="vp71v"></th></nobr></span>