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          SMT貼片紅膠常見問題與解決辦法 (二)

            崩潰的主要原因有兩個。

            1.由于貼片膠的觸變性太差,貼片膠容易流動,使其塌陷,還可能污染焊盤并導致不良的電連接。解決方案:嘗試選擇具有良好觸變性的貼劑。

            2.坍落是由于涂膠時間過長造成的。解決方案:嘗試在涂膠后的短時間內固化補丁。

            第四,組件偏移組件偏移是高速貼裝機中容易發生的缺陷。

            偏移有兩種類型:一種是將組件壓入補片膠中時發生的θ角度偏移;另一種是將組件壓入修補膠中時發生的θ角度偏移。

            第二個是印制板高速移動時X-Y軸方向的偏差。這種現象很容易在貼劑膠涂層面積較小的組件上發生。原因是粘附力不足。采取的相應措施是選擇具有較高觸變性和高濕強度的貼劑。實驗證明,如果修補速度為0.1秒/件,則組件上的加速度達到40m /S2,因此修補膠的粘附力必須足以實現這一目的。

            第五,在波峰焊期間,組件有時會掉落到波峰焊槽中,例如QFP,SOP和其他大型設備,由于它們的自重和焊錫槽中的焊料應力超過貼片膠的粘合力,它們會掉落在錫槽中的原因是由于貼片紅色膠水的粘附力不足所致。具體原因如下:

            1.回流焊接后,SMD粘合劑未完全固化。對策:延長固化時間或提高固化溫度;

            2.高溫下波峰焊時間過長,破壞了貼片膠的粘合力;降低波峰焊接溫度或減少波峰焊接的時間;

            3.修補膠的量不足以提供足夠的附著力。對策:增加膠水量;

            4.貼片粘合劑本身的耐高溫性差,并且在高溫下粘合力大大降低。對策:使用耐高溫的貼劑?;蛴捎诟邷貙е抡澈蠌姸冉档?。因此,在選擇補丁膠時,要特別注意其在高溫下的粘附性。


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