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          了解SMT貼片紅膠浮高的分析!

            SMT貼片紅膠浮動高度的分析與解決方案:

            1.貼片膠沒有質量問題:

            浮動高度是指PCB板上是否有平板玻璃,在印刷膠水之前要用防靜電刷子刷平。

            無論膠水印刷的數量太多(通常0.15-0.20mm的模板都足夠),模板的厚度為0.25mm,將無法使用;

            適當地給貼裝機施加一定的貼裝壓力,并將頂針放在PCB板下面;烤箱固化后,請勿將鏈條搖晃得盡可能多。

            2.修補膠的質量存在許多問題,這是重新加熱和潤濕的隱喻;熱膨脹系數太高;

            3.打印問題:打印是否太厚,錯位,銳化等。

            4.組件安裝壓力太小。

            5.回流焊是熱風還是什么?是否將其放置在軌道的中心以通過熔爐。

            6.分配取決于分配噴嘴的尺寸是否相同,并且鋼網也具有相同的開口。

            7.最常見和最容易的情況是:固化期間預熱區的加熱速率太快。紅膠的主要成分是環氧樹脂,環氧樹脂在加熱后會膨脹,這就是熱膨脹系數。加熱時間越短,熱膨脹系數越高,熱膨脹系數越大。在回流焊接過程中,如果預熱區的過快加熱速度太快,紅色膠水將立即膨脹,并且熱膨脹系數將達到極限。 PCB表面平坦的組件將被抬起以形成高塊。

            SMT貼片紅膠浮高處理:

            紅色膠水通過回流焊接固化后,如果安裝的組件浮起,則可能是由于:

           ?。?)加熱速度太快,紅色膠水膨脹過多;

           ?。?)紅色膠水中氣泡過多;

           ?。?)安裝元件時,放置位置設置不正確


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